波峰焊使用的過程中，錫渣過多該怎么處理呢？ 對于很多初學(xué)者，對這塊確實(shí)有這些那些的疑惑，因?yàn)椴ǚ搴覆煌谄渌漠a(chǎn)品，看下說明書什么的就可以對操作有一個(gè)很好的把控，而這塊就需要大家有專業(yè)的技術(shù)支持了，而現(xiàn)在小編就來告訴大家波峰焊接殘?jiān)幚矸椒ò桑?strong>
在焊錫條波峰焊接生產(chǎn)工藝過程中，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。
如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛簦冻鏊y狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。
不正常的豆腐狀錫渣產(chǎn)生的原因有如下幾點(diǎn)：
1：主要原因是波峰焊錫爐設(shè)備的問題。
2：波峰焊的溫度一般都控制不當(dāng)。
3：人為的關(guān)系，加錫條的時(shí)間不當(dāng)。
4：未定期清理錫渣，造成受熱不均勻。
5：長時(shí)間未清理爐內(nèi)垃圾，造成雜質(zhì)過多。
